在汽车产业全球供应链加速重构的背景下，中国半导体企业正以技术突破与成本优势打开国际市场。据日本媒体披露，丰田汽车与铃木汽车已决定在中国以外市场销售的车型中，采用中国新兴企业地平线机器人研发的系统级芯片（SoC），这一决策标志着中国车载半导体首次大规模进入日系车企全球供应链体系。
长期以来，全球主流车企的半导体供应高度依赖日美欧传统厂商。此次日系车企打破常规选择中国芯片，核心驱动力来自中国产品的双重优势：地平线机器人的SoC在满足车规级安全标准的同时，成本较国际同类产品降低约30%，且已通过全球27家车企的严苛测试验证。数据显示，截至2024年第三季度末，该企业芯片已搭载于285款量产车型，覆盖从经济型到中高端的全品类市场。
行业分析指出，日本车企的转向与全球汽车产业竞争格局变化密切相关。随着中国汽车出口量连续三年突破400万辆，日系品牌在东南亚、中东等传统优势市场面临直接竞争压力。采用中国半导体不仅能降低整车成本，更能通过本地化供应链提升市场响应速度。值得关注的是，地平线机器人此前已获得宝马、大众等欧洲车企订单，其芯片算力与能效比指标已达到国际领先水平。
展开剩余35%这场供应链变革正在引发连锁反应。据供应链人士透露，多家日系零部件供应商已启动与中国芯片企业的联合研发项目，重点攻关智能座舱、自动驾驶等领域的芯片定制化方案。业内专家认为，随着中国在碳化硅、车规级MCU等关键领域实现技术突破，全球汽车半导体市场或将形成"传统巨头+中国新锐"的双极竞争格局。
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